- Артикул:1366977
- Страна производства:Китай
- Торговая марка:Rexant
- Масса / Объем:32254.5 кг
Описание
| Краткое описание | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.). Температура пайки: до 248 °C. Емкость: 12 мл. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей. |
Возможно Вас заинтересует
Дополнительные характеристики
| Производитель | Линан СФ Ко. Лтд., Линан индастриал зон, Ханчжоу, Чжэцзян, Китай. |
| Импортер РБ | ООО "ВитМакс инвест" г. Минск, пер. Липковский, д. 12, пом. 311. |
| Условия и сроки хранения | дата изготовления и срок годности указаны на упаковке. |
Основные характеристики
| Тип | Флюс для пайки |
| Максимальная температура, °C | 248 |